Vergangene Newsletters hier als Download:

 >>HALA 360°    01-2012<<
> Design Optionen bei Flüssigkeitskühlplatten
> 5,5 W/mK Putty TGL-W-SI
> TFO-P-SI-A0 selbsthaftende Silikonfolie mit 3 W/mK und weicher Oberfläche verwendbar als Gap Filler

 >>HALA 360°    02-2011<<
> BCF MKM wird neuer HALA und TTM Partner in Frankreich
> Einzigartiges Kühlmodul für Downlight LEDs

 >>HALA 360°    01-2011<<
> HALA wird Marktpartner von THERMACORE in Deutschland und Österreich
> 15 W/mK weicher silikonfreier Gap Filler TGF-Z-NS
> TIBE EL Oy wird neuer HALA und TTM Partner in Finnland

>>HALA 360°    03-2010<<
> 2,0 W/mK ultra weicher Gap Filler mitminimalem flüchtigen Siloxananteil
> COOLTECH wird neuer HALA und TTM Partner in Italien

>>HALA 360°    02-2010<<
> 5,5 W/mK thermisch hochleitfähiger sehr weicher Gap Filler TGF-WSS-SI
> Gap Filler Kolloquium
> Getelec wird neuer HALA und TTM Partner in Frankreich

>>HALA 360°    01-2010<<
> ultraweicher "Wärmeleitpasten-Gap Filler" TGF-SPS-SI
> Wärmeleitmaterialien für LED's
> Internationales LED FORUM LUMEN in Mailand

>>HALA 360°    04-2009<<
- Wärmeleitmaterialien für Solar Converters
- New: Hochleistungsgapfiller
    TGF-WSS-SI -> 5,5 W/mK, 37 Shore 00
    TGF-MSS-SI -> 2,4 W/mK, 25 Shore 00
    TGF-HSS-NS -> 2 W/mK, 45 Shore 00 (silikonfrei)
- TTM: ISKO Engineers AG erweitert thermische Simulation

 >>HALA 360°    03-2009<<
- HALA wird Partner von FORMEX^TM Inc., US
- ELiNTER AG neuer TTM und HALA Partner in der Schweiz 
- Neu: 11 W/mK Gapfiller TGF-Z-SI


>>HALA 360°    02-2009<<
- HALA represents Celsia^TM NanoSpreader^TM in Germany, Austria, Switzerland
- TTM: New co-operation HALA, WEtech, Elitalia
- Neu: 2,8 W/mK Silicone adhesive TAD-R-SI-1C-HC